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SMT貼片加工焊接后有哪些清洗方法

2024-02-28
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SMT貼片加工焊接后的清洗方法有多種,以下是一些常見的清洗方法:

1.化學清洗:使用有機溶劑如酒精、異丙醇或特定清洗劑,通過浸泡或手動清洗電路板。用于去除松香助焊劑殘留物等。溶劑清洗需要在通風良好的環(huán)境中進行,并遵循操作規(guī)程,清洗后要進行干燥處理。

2.超聲波清洗:利用超聲波振動產生的微小氣泡和流體擊打的功效,可以將PCB表面的污垢有效去除。

3.氣流清洗:利用高壓氣體吹掃的方式將表面的污垢吹除,如氮氣或惰性氣體,清洗電路板表面。能有效去除微小顆粒,但對于有機污染物可能不太有效。適用于一些不易接觸的細小部件。

4.噴淋清洗:使用蒸餾水或去離子水,添加水基清洗劑,通過噴淋的方式。來去除焊膏、通孔涂層、助焊劑殘留等雜質。并可自動加加熱烘干,徹底干燥以防止水分殘留。

選擇清洗方法時,需要根據實際情況考慮PCBA的特性、清洗劑的適用性、清洗設備的可用性等因素,并確保清洗后充分干燥以避免產生二次污染。

博易盛PBT 800P離線PCBA清洗機,采用噴淋的清洗方式和全自動清洗模式,可以使PCBA得到自動清洗、漂洗、烘干全工序。適用于多品種、小批量的 PCBA助焊劑殘留清洗,滿足用戶優(yōu)化工藝和控制成本的要求。

博易盛PCBA助焊劑殘留清洗設備

 博易盛PBT 800P松香助焊劑殘留清洗設備

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