工藝流程：

放入物料--一鍵清洗開(kāi)始--安全門(mén)自動(dòng)關(guān)閉--二流體清洗--離心脫水（去靜電離子風(fēng)與加熱腔體輔助干燥)--清洗完畢--報(bào)警提示

--玻璃門(mén)自動(dòng)打開(kāi)。

采用高速離心設(shè)計(jì)，主要使用于4-12英寸的硅晶圓片的精密清洗；搭配二流體清洗、靜電消除/氮?dú)?、高速離心等裝置，使被清洗件達(dá)到干燥、潔凈的目的。

應(yīng)用領(lǐng)域：

PBT-650晶元清洗機(jī)適用于各類(lèi)攝像頭模組、晶圓片的精密清洗。

設(shè)備特點(diǎn)：

?可更換清洗吸盤(pán)，可使用4-12英寸的清洗吸盤(pán)；

?操作程序可按作業(yè)需求編寫(xiě)調(diào)整，設(shè)備運(yùn)行流程、清洗時(shí)間及各項(xiàng)參數(shù)可自行編制；

?設(shè)備運(yùn)行狀態(tài)及參數(shù)在線(xiàn)實(shí)時(shí)監(jiān)控，自動(dòng)門(mén)配有安全光柵，保證操作安全；

?采用真空吸附式清洗盤(pán)，晶元夾具的取放更安全、方便；

?擺臂式清洗，清洗范圍可編制，適用范圍廣、無(wú)清洗盲區(qū)、無(wú)二次污染，清洗效果更佳；

?設(shè)備清洗室全密封，且配有自動(dòng)擋水圈，有效防止二次污染；

?高速離心設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)速可調(diào)節(jié)100-2000R/Min； 

?配備獨(dú)特的靜電消除裝置，輔助清洗達(dá)到最佳效果，可選擇使用氮?dú)猓?/span>

?設(shè)備配有大面積透明觀察窗；

?縮減寬度的省空間設(shè)計(jì)，結(jié)構(gòu)緊湊，占用空間?。?/span>

?整機(jī)鏡面不銹鋼機(jī)身，能耐酸堿，對(duì)工作環(huán)境無(wú)污染，鏡面機(jī)殼易于保養(yǎng)。

技術(shù)參數(shù)：