工藝流程：

氣體通過(guò)激勵(lì)電源離化成等離子態(tài)--等離子體作用于產(chǎn)品表面--清洗產(chǎn)品表面污染物--提高表面活性，增強(qiáng)附著性能 。

等離子清洗是一種新型的、環(huán)保、高效、穩(wěn)定的表面處理方式。

應(yīng)用領(lǐng)域：

?手機(jī)行業(yè) ：TP,中框,后蓋表面清洗活化；

?PCB/FPC行業(yè)：孔內(nèi)鉆污及表面清潔,Coverlay表面粗化及清潔；

?半導(dǎo)體行業(yè)：半導(dǎo)體封裝,攝像頭模組,LED 封裝,BGA 封裝,Wire Bond 前處理；

?陶瓷：封裝,點(diǎn)膠前處理；

?表面粗化蝕刻 ：PI 表面粗化,PPS 蝕刻,半導(dǎo)體硅片PN結(jié)去除,ITO 膜蝕刻；

?塑膠材料:Teflon 特氟龍表面活化,ABS 表面活化,以及其他塑料材質(zhì)清洗活化；

?ITO涂覆前表面清洗。

設(shè)備特點(diǎn)：

?產(chǎn)品放置治具靈活多變,可適應(yīng)不規(guī)則的產(chǎn)品;

?水平電極設(shè)計(jì),可滿足軟性產(chǎn)品處理需求;

?低耗能耗氣產(chǎn)品;

?便捷的收放板方式;

?真空系統(tǒng)集成 ,占地面積小;

?合理的等離子反應(yīng)空間,使處理更均勻;

?集成的控制系統(tǒng)設(shè)計(jì),使操作更方便。

技術(shù)參數(shù)：