PCBA的清洗，分為貼裝（SMT工段）的清洗、插裝（THT工段）的清洗，清洗可以去除產(chǎn)品在各道加工過程中表面污染物的堆積，并且可以降低產(chǎn)品可靠性在表面污染物方面的風(fēng)險(xiǎn)。

電子產(chǎn)品是由各種電子元器件組裝在印制板上，進(jìn)而組合成整機(jī)。最基本的組裝過程是印制電路板組件（簡(jiǎn)稱PCBA）組裝（也稱電裝），PCBA組裝中軟釬焊（即錫焊）過程是影響電氣性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。

根據(jù)實(shí)驗(yàn)室可靠性研究分析中心提供的PCBA電裝品質(zhì)問題分析統(tǒng)計(jì)，腐蝕、電遷移引起的短路、斷路等后期使用失效問題占4%，是產(chǎn)品可靠性的幾大殺手一。PCBA板過去人們對(duì)于清洗的認(rèn)識(shí)還不夠，主要是因?yàn)殡娮赢a(chǎn)品的PCBA組裝密度不高，認(rèn)為助焊劑殘留是不導(dǎo)電的、良性的，不會(huì)影響到電氣性能。

現(xiàn)如今的電子組裝件設(shè)計(jì)趨于小型化，更小的器件，更小的間距，引腳和焊盤都越來越靠近，存在的縫隙越來越小，污染物可能會(huì)卡在縫隙里，這就意味著比較小的微粒如果殘留在兩個(gè)焊盤之間有可能引起短路的潛在不良。

近兩年來的電子組裝業(yè)對(duì)于清洗的要求呼聲越來越高，不但是對(duì)產(chǎn)品的要求，而且對(duì)環(huán)境的保護(hù)和人類的健康也較高要求，由此催生了許許多多的清洗設(shè)備供應(yīng)商和方案供應(yīng)商，清洗也成為電子組裝行業(yè)的技術(shù)交流研討的主要內(nèi)容之一。

PCBA裝焊后的清洗是一項(xiàng)增值的工藝過程，其主要任務(wù)是清除焊接之后的助焊劑殘余物、膠帶的殘膠及其他人為污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。這在過去曾被認(rèn)為是不增值的勞動(dòng)，現(xiàn)在看來是錯(cuò)誤的認(rèn)識(shí)。

清洗PCBA，首先要確定的是清洗劑與電路板在焊接過程中產(chǎn)生的殘留物相匹配，即要解決助焊劑殘留與清洗劑的兼容性，以便能容易將殘留去除并達(dá)到滿足清潔度的目標(biāo)。一個(gè)有效的清洗工藝，必須保證焊接溫度曲線參數(shù)、清洗工藝設(shè)置參數(shù)、焊膏焊料及助焊劑所有參數(shù)都達(dá)到最佳匹配范圍。

   清洗就是清除污染物的過程，主要是采用博易盛PBT-800P噴淋清洗設(shè)備加水基清洗劑進(jìn)行噴淋清洗的方法，通過污染物和溶劑之間的溶解作用或化學(xué)反應(yīng)，破壞污染物與PCB之間的物理鍵或化學(xué)鍵的結(jié)合力，從而達(dá)到分離污染物的目的，將污染物從PCBA上去除。不論是松香還是有機(jī)酸以及它們的錫鹽或鉛鹽，都有一定的溶解度，通過從電路板面向清洗劑里轉(zhuǎn)移這一過程完成殘留物的去除。在溶解過程中，清洗設(shè)備輔以水基清洗液，都會(huì)加快清洗速度和提高清洗效果。